В наступающем году непосредственно вслед за запуском процессоров Sandy Bridge, Intel планирует развернуть обновление своих кулеров под LGA775 идущих в боксированной упаковке. Пересмотренное решение будет иметь радиатор с новым, более простым и эффективным профилем ребер.
Как видно из фотографий, представленных ниже, у нового радиатора будет уменьшена база, однако, Intel уверяет, что не будет каких-либо различий в производительности по сравнению с прошлой моделью в связи с изменением его дизайна. Метод крепления предстоящего кулера изменен также не будет.
Компания Intel начнет поставки процессоров Pentium, Celeron, Core 2 Duo и Core 2 Quad в комплекте с обновленным кулером уже с 31 января 2011 г. Старый радиатор по-прежнему будет доступен, вплоть до исчерпания всех его запасов.