Президент США подпишет закон о субсидировании полупроводниковой отрасли на следующей неделе Печать

Принятие пакета законов CHIPS and Science Act Конгрессом США на прошлой неделе имело важное значение для американской полупроводниковой отрасли, поскольку она теперь получит субсидии в размере $52 млрд и налоговые льготы на сумму $24 млрд. Заключительным же этапом легитимизации этой инициативы станет подписание пакета законов президентом США, которое намечено на 9 августа.

До сих пор считалось, что Джозеф Байден подпишет необходимые документы на текущей неделе, но для указанного действия сроки не так важны, как в случае с парламентариями США, которые собрались уходить на каникулы. Как сообщает Reuters со ссылкой на заявления официальных представителей Белого дома, Байден должен подписать пакет законов о предоставлении производителям чипов на территории США целевых субсидий на следующей неделе.

Во вторник президент США заявил: «Этот закон придаст новых сил нашим попыткам выпускать полупроводники здесь, в Америке». Инициатива также предусматривает выделение $200 млрд на стимулирование научных исследований в США в ближайшие десять лет, но соответствующее финансирование пока не утверждено на законодательном уровне.

Законодателям пришлось урезать спектр субсидий ради скорейшего принятия закона, поскольку строительство предприятий требует времени, и потенциальные получатели средств из бюджета уже торопились определиться с источниками финансирования своих проектов на территории США.